[发明专利]无底鞋成型模具及成型方法有效

专利信息
申请号: 201310116075.1 申请日: 2013-04-03
公开(公告)号: CN103223710A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 李根塗 申请(专利权)人: 荣和丽科技(深圳)有限公司
主分类号: B29C45/26 分类号: B29C45/26;B29C45/00;B29C45/64
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 黄莉
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种无底鞋成型模具及成型方法。所述成型模具包括上模、下模和模芯,模芯包括前模块、后模块和过渡模块,下模在模腔底壁设有若干插孔,前模块、后模块和过渡模块均具有分别插于模腔底壁的对应插孔内而定位的插杆,过渡模块包括由至少三块嵌块左右并排设置并由插销锁固而成的前脚掌组件和嵌于前脚掌组件和后模块之间的定位嵌件,前模块、后模块和过渡模块的外表面上分别设有依次衔接形成的连续并环绕模芯表面的成型胶位。本发明成型模具的模芯可分拆为前模块、后模块和过渡模块,过渡模块又可分拆为前脚掌组件和定位嵌件,从而可方便地拆散模芯以便于脱模获得无底鞋成品。由于可一次注塑成型出产品,无需拼接,产品品质好,生产效率高。
搜索关键词: 无底鞋 成型 模具 方法
【主权项】:
一种无底鞋成型模具,其特征在于,包括上模、下模和设置于下模的模腔内的模芯,所述模芯包括前模块、后模块、位于前模块和后模块之间的过渡模块,所述下模在模腔底壁设有若干插孔,前模块、后模块以及过渡模块均具有插杆且分别借助于各自的插杆插设于模腔底壁的对应插孔内而定位,所述过渡模块包括由至少三块嵌块左右并排设置并由插销锁固而成的前脚掌组件以及嵌于前脚掌组件和后模块之间的定位嵌件,所述前模块、后模块和过渡模块的外表面上分别设有依次衔接形成的连续并环绕模芯表面的成型胶位。
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