[发明专利]电路板系统无效
| 申请号： | 201310117676.4 | 申请日： | 2013-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN103369828A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 安蒂·霍尔马;雅礼-佩卡·莱霍伦 | 申请（专利权）人： | 特拉博斯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 张建涛;车文 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 一种电路板系统，包括第一电路板（201），第一电路板装备有SMD元件（202）和导电图案（203）。在第一电路板上存在一个或多个表面安装的支撑元件（206）。所述支撑元件中的每个支撑元件均包括导电底部表面（207），该导电底部表面被焊接至所述第一电路板（201）的相应的导电图案（203）。第二电路板（208）被机械连接到所述一个或多个支撑元件（206）。至少一个电子元件（209）被安装至所述第二电路板（208），并且通过所述支撑元件（206）中的至少一个支撑元件被电耦合至所述第一电路板（201）的至少一个导电图案（203）。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 系统 | ||
【主权项】：
一种电路板系统，所述电路板系统包括：第一电路板（201），所述第一电路板（201）装备有表面安装的电子元件（202），并且所述第一电路板（201）包括导电图案（203），一个或多个表面安装的支撑元件（206），所述一个或多个表面安装的支撑元件（206）位于所述第一电路板上，所述一个或多个支撑元件中的每个支撑元件均包括导电底部表面（207），所述导电底部表面（207）被焊接至所述第一电路板的相应的导电图案，第二电路板（208），所述第二电路板（208）被机械连接至所述一个或多个支撑元件（206），至少一个电子元件（209），所述至少一个电子元件（209）被安装至所述第二电路板（208），并且所述至少一个电子元件（209）通过所述支撑元件（206）中的至少一个支撑元件被电耦合至所述第一电路板（201）的至少一个导电图案（203），并且至少一个电子元件（209）被通孔安装至所述第二电路板（208）。
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