[发明专利]纳米TiO2颗粒强化复合无铅焊料无效
| 申请号： | 201310118978.3 | 申请日： | 2013-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN103203563A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘建影 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/36 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子元器件焊接及表面封装的纳米颗粒TiO2强化复合无铅焊料，它以锡基微米无铅焊料为基体，添加纳米颗粒TiO2进行强化。该焊料的组成以质量百分比计为：微米无铅焊料98～99.5％，纳米TiO2颗粒0.5～2%。本发明与普通无铅焊料相比，机械强度更高，抗疲劳性能更优异。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 tio sub 颗粒 强化 复合 焊料 | ||
【主权项】：
一种纳米TiO2颗粒强化复合无铅焊料，其特征在于微米无铅焊料属于锡基无铅合金，纳米颗粒为TiO2，该焊料的组成以质量百分比计为：微米无铅焊料 98～99.5％纳米颗粒 0.5～2%其中微米无铅焊料是Sn‑Ag、Sn‑Ag‑Cu、Sn‑Bi、Sn‑Zn、Sn‑Co‑Cu、Sn‑Cu无铅焊料中的任一种，纳米粉末是TiO2，纳米粉末尺寸为1~50nm。
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