[发明专利]封装结构中的细长凸块结构有效
| 申请号： | 201310119638.2 | 申请日： | 2013-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN103915401B | 公开（公告）日： | 2017-05-03 |
| 发明（设计）人： | 庄曜群;庄其达;曾明鸿;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了封装结构中的细长凸块结构，其中封装结构包括附接至衬底的芯片。芯片包括凸块结构，其包括具有沿着导电柱的长轴测量的长度(L)和沿着导电柱的短轴测量的宽度(W)的导电柱。衬底包括焊盘区域和位于焊盘区域上方的掩模层，其中，掩模层具有露出部分焊盘区域的开口。芯片附接至衬底以在导电柱和焊盘区域之间形成互连件。开口具有沿着长轴测量的第一尺寸(d1)和沿着短轴测量的第二尺寸(d2)。在一个实施例中，L大于d1，而W小于d2。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 中的 细长 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：芯片，包括凸块结构，所述凸块结构包括导电柱，所述导电柱具有沿着所述导电柱的长轴测量的长度L和沿着所述导电柱的短轴测量的宽度W；以及衬底，包括焊盘区域和位于所述焊盘区域上方的掩模层，所述掩模层具有露出部分所述焊盘区域的开口，其中，所述芯片附接至所述衬底以在所述导电柱和所述焊盘区域之间形成互连件，其中，所述开口具有沿着所述长轴测量的第一尺寸d1和沿着所述短轴测量的第二尺寸d2；以及其中，长度L大于第一尺寸d1，而宽度W小于第二尺寸d2。
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