[发明专利]用于超硬材料的化学机械平坦化抛光垫及制备、抛光方法有效
| 申请号： | 201310119860.2 | 申请日： | 2013-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN103252710A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 潘国顺;周艳;罗桂海;顾忠华;邹春莉;龚桦 | 申请（专利权）人： | 清华大学;深圳清华大学研究院;深圳市力合材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24B37/04;B24D18/00 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 邸更岩 |
| 地址： | 100084 北京市10*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于超硬材料的化学机械平坦化抛光垫及制备、抛光方法，属于化学机械平坦化领域，特别涉及超硬材料的化学机械平坦化技术领域。本发明的抛光垫包括抛光垫基材和催化剂，抛光垫基材肖氏硬度为60-90、压缩率为3.0-10.0%，抛光垫基材结构为绒毛状、毛囊状和丝瓜络状中的一种或几种的组合；催化剂的粒径为1-1000纳米，并固结于抛光垫基材表面。本发明的催化剂固结型抛光垫，成功地解决了碳化硅、氮化镓等超硬材料晶片平坦化去除速率低、表面缺陷多以及表面粗糙度大等技术难点，能够显著提高去除速率，并获得晶片的超光滑表面，表面粗糙度Ra均达到亚纳米级。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 材料 化学 机械 平坦 抛光 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于超硬材料的化学机械平坦化抛光垫，该抛光垫包括抛光垫基材和催化剂，其特征在于：所述的抛光垫基材肖氏硬度为60‑90、压缩率为3.0‑10.0%，所述的抛光垫基材结构为绒毛状、毛囊状和丝瓜络状中的一种或几种的组合；所述的催化剂的粒径为1‑1000纳米，并固结于抛光垫基材表面。
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