[发明专利]半导体激光耦合匀化装置无效

专利信息
申请号: 201310120355.X 申请日: 2013-04-09
公开(公告)号: CN103227414A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 毛小洁;秘国江;邹跃;庞庆生 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十一研究所
主分类号: H01S5/06 分类号: H01S5/06
代理公司: 工业和信息化部电子专利中心 11010 代理人: 秦莹
地址: 100015*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种半导体激光耦合匀化装置。该方法包括:半导体激光器、与半导体激光器相匹配的聚焦透镜组、以及与聚焦透镜组相匹配的匀化棒;半导体激光器,用于发射半导体激光;聚焦透镜组,用于对半导体激光器发射的半导体激光进行耦合;匀化棒,用于对进行耦合后的半导体激光进行匀化,得到均匀的半导体激光并输出。本发明实施例的半导体激光耦合匀化装置具有结构简单、高耦合效率、高功率、高峰值功率、以及高光束质量的优点。
搜索关键词: 半导体 激光 耦合 化装
【主权项】:
一种半导体激光耦合匀化装置,其特征在于,包括:半导体激光器、与所述半导体激光器相匹配的聚焦透镜组、以及与所述聚焦透镜组相匹配的匀化棒;所述半导体激光器,用于发射半导体激光;所述聚焦透镜组,用于对所述半导体激光器发射的所述半导体激光进行耦合;所述匀化棒,用于对进行耦合后的所述半导体激光进行匀化,得到均匀的半导体激光并输出。
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