[发明专利]厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法

摘要

本发明公开了一种厚膜抗硫化贴片电阻器及其制造方法，在第一正面电极上增设一层第二正面电极，形成第二正面电极与电阻层以及第二正面电极与第一保护层的重叠交错结构，且第二保护层的膨胀系数与第二正面电极的膨胀系数相匹配。上述结构方法设计，极大地延长了硫化路径，从而达到了提高贴片电阻器的抗硫化性能的目的，且避免了电阻器在PCB板波峰焊或回流焊接时存在的电镀镍层和电镀锡层与第二保护层因材料膨胀系数不同而出现裂缝，致使硫化气体腐蚀电极的现象。因此，本发明能够大大降低厚膜抗硫化贴片电阻器的生产成本，使其能够广泛应用到普通的电子产品中。

主权项

一种厚膜抗硫化贴片电阻器，其特征在于：包括一方形绝缘基板（10），以使用方向为基准，所述绝缘基板两端的下表面分别覆盖有一层背面电极（32）；所述绝缘基板两端的上表面分别覆盖有一层第一正面电极（22），两个所述第一正面电极之间的所述绝缘基板的上表面覆盖有电阻层（23），两个所述第一正面电极上覆盖有一层第二正面电极（24），然后在所述电阻层上覆盖第一保护层（25），经激光切割后，再覆盖一层第二保护层（28）；所述电阻层两端分别延伸覆盖住所述第一正面电极的一部分；所述第二正面电极延伸择一覆盖住所述电阻层的一部分和所述第一保护层的一部分；所述第二保护层延伸覆盖住所述第二正面电极的一部分；所述绝缘基板两端的端面上分别覆盖有一层侧面电极（33），所述侧面电极延伸覆盖住所述第一正面电极背向所述电阻层的一端的端面、且延伸覆盖住所述第二正面电极背向所述第一保护层的一端的端面，且延伸覆盖住所述背面电极背向所述绝缘基板中部的一端的端面；所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极上覆盖有一层镍镀层（40），所述镍镀层完全覆盖住所述第二正面电极、所述侧面电极和所述背面电极，且所述镍镀层搭接在所述第二保护层的端面上；所述镍镀层上覆盖有一层锡镀层（50），所述锡镀层完全覆盖住所述镍镀层，且所述锡镀层搭接在所述 第二保护层的端面上。