[发明专利]一种基于光子晶体结构的多层复合左手材料矩形框贴片天线无效

专利信息
申请号: 201310120838.X 申请日: 2013-04-09
公开(公告)号: CN103236580A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 王纪俊;朱志盼;贡磊磊;张艳荣;曹静 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 卢亚丽
地址: 212013 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种基于光子晶体结构的多层复合左手材料矩形框贴片天线,该复合贴片天线包括四层介质基板、金属接地板、矩形框金属辐射片、微带馈线、螺旋金属线、金属谐振环和金属条。该复合结构的介质基板有四层,第一、三层相对介电常数为10,二、四层为2.0。激励源采用Gaussian离散源,通过微带馈线给贴片天线馈电。本发明在某一频率附近,这种基于光子晶体结构的多层复合左手材料矩形框贴片天线对电磁能量的局域化程度有了明显的提高,导致天线增益明显增大,并表现为较低的回波损耗,较好地改善了天线的性能,可广泛应用于移动通信、卫星通信以及航空航天等领域。
搜索关键词: 一种 基于 光子 晶体结构 多层 复合 左手 材料 矩形 框贴片 天线
【主权项】:
一种基于光子晶体结构的多层复合左手材料矩形框贴片天线,其特征在于:包括第一层介质基板(1)、第二层介质基板(2) 、第三层介质基板(3) 、第四层介质基板(4)、复合贴片天线(7)、螺旋金属线(8)、细金属条(9)、弯金属条(10)、金属谐振环(11)、金属接地板(12),第一层介质基板(1)、第二层介质基板(2) 、第三层介质基板(3) 、第四层介质基板(4) 、金属接地板(12)依次叠加,复合贴片天线(7)由矩形框金属辐射片(5)和微带馈线(6)组成,微带馈线(6)通过金属导线与激励源相连,用于对矩形框金属辐射片(5)馈电,复合贴片天线(7)固定在第一层介质基板(1)的正面,第一层介质基板(1)的正面还设有细金属条(9)、弯金属条(10)以及周期性排列的螺旋金属线(8), 第二层介质基板(2)与第四层介质基板(4)结构相同,正面都贴有周期性排列的细金属条(9)和金属谐振环(11),第三层介质基板(3)正面固定有周期性排列的螺旋金属线(8)和细金属条(9),其排布与第一层介质基板(1)的螺旋金属线(8)和细金属条(9)的排布相同,第四层介质基板(4)的反面贴有金属接地板(12),金属接地板(12)通过金属导线与激励源相连。
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