[发明专利]一种交流接触器用铜合金触头材料及其制备方法有效
申请号: | 201310121084.X | 申请日: | 2013-04-09 |
公开(公告)号: | CN103208375A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 邢大伟;倪树春;王英杰;张凯强 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 |
主分类号: | H01H1/025 | 分类号: | H01H1/025;C22F1/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 150060 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明涉及一种交流接触器用铜合金触头材料及其制备方法,触头材料以铜Cu为基体,以金属钼Mo为骨架材料、以碳酸钠为灭弧材料,此外还有银Ag和镧La,其组成配方用重量百分数表示为:钼Mo1%-20%;碳酸钠0.5%-10%;银Ag2.5%-5%;镧La0.01%-0.5%和余量为铜,方法为:将镧粉与铜粉均匀混合,再把碳酸钠粉置于干燥箱中烘烤后干燥保存;将镧/铜合金复合体、钼粉、银粉和碳酸钠粉末按比例,采用干混法混合;将混合均匀的粉末压制成等静压锭坯;将锭坯在有保护气氛高温炉中烧结;将烧结出的锭坯压成板材或线材。本发明制备的触头材料具有导电性好、接触电阻低,耐烧蚀、耐氧化、抗熔焊的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 交流 接触 器用 铜合金 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种交流接触器用铜合金触头材料,其特征在于:以铜Cu为基体,以金属钼Mo为骨架材料、以碳酸钠为灭弧材料,此外还有银Ag和镧La,其组成配方用重量百分数表示为:钼Mo 1%‑20%、碳酸钠0.5%‑10%、银Ag 2.5%‑5%、镧La 0.01%‑0.5%和余量为铜。
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