[发明专利]一种基于高斯回波模型测量薄层材料厚度的方法无效

专利信息
申请号: 201310121229.6 申请日: 2013-04-09
公开(公告)号: CN103234494A 公开(公告)日: 2013-08-07
发明(设计)人: 居冰峰;孙泽青;白小龙;孙安玉 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G01B17/02 分类号: G01B17/02;G01N29/07
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 张法高
地址: 310027 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种基于高斯回波模型测量薄层材料厚度的方法。其步骤包括:1)将薄层材料放置于基体材料表面,使超声波探头分别位于基体材料和薄层材料正上方,测得基体材料和薄层材料的超声波回波信号s1(t)、s2(t);2)利用高斯回波模型对基体材料回波信号s1(t)进行迭代拟合,得到去除噪声后的拟合信号h(t);3)利用脉冲回波模型对薄层材料回波信号s2(t)进行迭代拟合,得到拟合结果;4)选取薄层材料回波信号s2(t)拟合结果中的前两项回波,两项回波分别对应的脉冲回波模型参数空间中抵达时间分量为τ1,τ2,已知薄层材料中超声波传播速度为c,则薄层材料的厚度D=(τ2-τ1)·c/2。本发明可以实现对薄层材料厚度的测量,且可以获得小于采样间距的测量精度。
搜索关键词: 一种 基于 回波 模型 测量 薄层 材料 厚度 方法
【主权项】:
1.一种基于高斯回波模型测量薄层材料厚度的方法,采用扫描超声波显微镜,扫描超声波显微镜包括超声波探头(1)、三维直线电机(2)、导轨(3)、基体材料(4)、薄层材料(5)、水槽(6)、电机控制器(7)、超声波发射接收器(8)、计算机(9),水槽(6)底部放有基体材料(4),基体材料(4)上设有薄层材料(5),基体材料(4)上方设有超声波探头(1),超声波探头(1)上端与三维直线电机(2)固定,导轨(3)上设有三维直线电机(2),超声波探头(1)与超声波发射接收器(8)相连,三维直线电机(2)与电机控制器(7)相连,计算机(9)分别与电机控制器(7)、超声波发射接收器(8)相连;其特征在于方法的步骤如下:1)将薄层材料(5)放置于基体材料(4)表面,并置于盛有水的水槽(6)中,开启扫描超声波显微镜;2)调节扫描超声波显微镜的三维直线电机(2)的Y轴电机使超声波探头(1)位于基体材料(4)正上方,测量基体材料(4)表面的超声波回波信号s1(t);3)建立高斯回波模型,f1(θ;t)=βe-α(t-τ)2cos(2πfc(t-τ)+φ)]]>θ=[ατfcφβ]式中f1(θ;t)代表高斯回波的时域信号,其中t为时间参量,θ代表高斯回波模型的参数空间,参数空间具体包括衰减参数α,抵达时间参数τ,中心频率参数fc,相位参数φ,幅度参数β;4)将M个步骤3)中描述的高斯回波进行线性叠加后记作h(t),以ν(t)表示高斯白噪声,利用h(t)拟合基体材料(4)表面的超声波回波信号s1(t):s^1(t)=Σm=1Mf1(θm;t)+v(t),h(t)=Σm=1Mf1(θm;t)]]>式中(t)代表超声波回波信号s1(t)的拟合估计值,θm=[αmτmfcmφmβm]为M个被叠加高斯回波中第m项回波所对应的参数空间取值;5)寻找到薄层材料(5)伸出基体材料(4)表面的部分,即薄层材料(5)上下表面完全浸在水中的部分,并调节扫描超声波显微镜的三维直线电机(2)的Y轴电机使超声波探头(1)位于薄层材料(5)此部分的正上方,测量薄层材料(5)的超声波回波信号s2(t);6)基于超声波回波信号s1(t)拟合结果h(t)建立超声探头脉冲回波模型,f2(ψ;t)=β*h(t-τ*)ψ=[β*τ*]式中f2(ψ;t)代表脉冲回波的时域信号,其中t为时间参量,ψ为脉冲回波模型的参数空间,参数空间具体包括幅度参数β*,抵达时间参数τ*;7)将N个步骤6)中描述的超声探头脉冲回波模型进行线性叠加后记作g(t),以ν*(t)表示高斯白噪声,利用g(t)拟合薄层材料(5)的超声波回波信号s2(t):s^2(t)=Σn=1Nf2(ψn;t)+v*(t)]]>=h(t)*{Σn=1Nβn*δ(t-τn*)}+v*(t)]]>g(t)=Σn=1Nf2(ψn;t)]]>又记:g0(t)=Σn=1Nβn*δ(t-τn*)]]>式中代表超声波回波信号s2(t)的拟合估计值,为N个被叠加脉冲回波中第n项回波所对应的参数空间取值;8)已知薄层材料中超声波传播速度为c,薄层材料的厚度D=(τ21)·c/2。
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