[发明专利]导电性颗粒和包含该导电性颗粒的导电性材料有效
| 申请号： | 201310122720.0 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103366855A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 松浦宽人;小山田雅明 | 申请（专利权）人： | 日本化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供导电性高、并且分散性良好的导电性颗粒和包含该导电性颗粒的导电性材料。在芯材颗粒的表面形成有导电性被膜的导电性颗粒中，上述导电性被膜具有：与上述芯材颗粒的表面接触的基底被膜；和与该基底被膜的表面接触的上层被膜，上述基底被膜具有结晶结构，包含镍，并且磷的含量小于10质量%，上述上层被膜具有结晶结构，且包含镍、磷和金属M中的一种以上，其中金属M不包括镍。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 颗粒 包含 材料 | ||
【主权项】：
一种导电性颗粒，其特征在于：该导电性颗粒在芯材颗粒的表面形成有导电性被膜，所述导电性被膜具有：与所述芯材颗粒的表面接触的基底被膜；和与该基底被膜的表面接触的上层被膜，所述基底被膜具有结晶结构，包含镍，并且磷的含量小于10质量%，所述上层被膜具有结晶结构，且包含镍、磷和金属M中的1种以上，其中金属M不包括镍。
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