[发明专利]一种仪表封装机及其封装仪表的方法

摘要

本发明涉及仪表封装机械技术领域，尤其涉及一种用于封装仪表壳体的封装机及其封装仪表的方法。本发明包括机架、驱动装置、控制机构以及合模模组，驱动装置固定安装于机架的上部，合模模组设置于所述驱动装置的下部，控制机构控制驱动装置运作，合模模组在驱动装置的作用下进行合模挤压，合模模组包括上压模和下模，上压模与驱动装置连接，下模固定安装于所述机架的下部。本发明上压模和下模合模挤压前可方便地将仪表元件放置于套筒内，而且能准确快速地使其轴向对齐，从而提升封装良率和效率，而且封装时玻璃盖板不会附着灰尘或杂质。

主权项

一种仪表封装机，包括机架、驱动装置、控制机构以及合模模组，驱动装置固定安装于机架的上部，合模模组设置于所述驱动装置的下部，控制机构控制驱动装置运作，合模模组在驱动装置的作用下进行合模挤压，其特征在于：所述合模模组包括上压模(10)和下模(20)，上压模(10)与所述驱动装置连接，下模(20)固定安装于所述机架的下部；所述上压模(10)设置于所述下模(20)的上部，上压模(10)的下端面开设有凹槽(11)；所述下模(20)包括上夹模(21)、下夹模(22)、套筒(23)以及弹性部件，上夹模(21)设置于下夹模(22)的上部，上夹模(21)与下夹模(22)紧固连接形成夹模本体，所述夹模本体设有与所述套筒(23)相匹配的腔体，套筒(23)套设于所述腔体内，所述套筒(23)设有容置空腔(231)，所述容置空腔(231)上端开口且与所述凹槽(11)相对应，所述弹性部件设置于套筒(23)下端面与夹模本体之间，所述上夹模(21)上端面与所述套筒(23)外侧壁的相接处设有挤压斜面(212)。