[发明专利]一种电路保护器件及其制造方法

摘要

本发明涉及一种电路保护器件（表面贴装熔断器）及其制造方法，熔断器上表面端电极与熔丝一体设置，所述方法包括以上下表面覆铜片的PCB覆铜板为原材，第一步：将所述原材的上表面的覆铜片的厚度减薄到其设定厚度；第二步：利用覆铜板本身所具有的铜箔，通过光刻-化学腐蚀的方法制备出所述上、下表面端电极和铜熔丝。本发明提供的方法充分利用了覆铜板上的原有的铜箔来制造熔断器的端电极和熔丝，减少了材料的消耗，减少了将铜箔完全去除所耗费的化学品，也减少了将铜箔除去所产生的废液，而且无需薄膜溅射和化学镀等复杂和昂贵的设备和工艺，是一种低成本、低消耗、和节能、环保型的生产技术。此外，本发明的表面贴装薄膜熔断器连接可靠性好。

主权项

一种电路保护器件的制造方法，所述电路保护器件为表面贴装薄膜熔断器，其包括：绝缘的基体，其具有上表面、下表面、相对的端面；上、下表面端电极，其分别设置在所述基体的上、下表面的两端；熔丝，其电连接在两端的所述的上表面端电极之间，该熔丝为铜熔丝或铜熔丝与除了铜以外的金属导电材料构成的复合熔丝；端面电极，其设置在基体的相对的端面上、将位于同一端的上、下端电极对应电连接，所述制造方法包括以上下表面覆铜片的PCB覆铜板为原材，在该所述原材上形成所述上、下表面端电极和熔丝的工序，其特征在于：所述在原材上形成上表面端电极、下表面端电极和熔丝的工序包括如下步骤： 第一步：将所述原材的上表面的覆铜片的厚度减薄到设定厚度，所述设定厚度为制备特定规格熔断器所需要的熔丝（体）的厚度；第二步：利用覆铜板本身所具有的铜箔，通过光刻‑化学腐蚀的方法制备出所述上、下表面端电极和铜熔丝，其中，所述覆铜板的下表面的铜箔除去形成下表面端电极的部分被全部除去形成绝缘部位，所述覆铜板的上表面的铜箔除去形成上表面端电极和铜熔丝的部分也被除去形成绝缘部位；以及选择性地，第三步：通过光刻‑电镀在第二步所形成的铜熔丝的上表面上制作第二金属熔丝（体），从而形成复合熔丝，所述第二金属为除了铜以外的金属导电材料。