[发明专利]带有镀铜层的轧制铜箔无效
| 申请号： | 201310123698.1 | 申请日： | 2013-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN103813623A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 室贺岳海;后藤千鹤;关聪至 | 申请（专利权）人： | 株式会社SH铜业 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B32B15/20;C22F1/08;C21D8/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种带有镀铜层的轧制铜箔，其在再结晶退火工序之后具备优异的耐弯曲性。该带有镀铜层的轧制铜箔具备包含无氧铜或者以无氧铜为母相的低浓度铜合金的轧制铜箔、和形成于轧制铜箔的主表面或者其背面中的至少一侧的面上的镀铜层，在将轧制铜箔调质成为再结晶的状态下，镀铜层的晶粒的至少一部分与轧制铜箔经调质得到的晶粒进行了一体化。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 镀铜 轧制 铜箔 | ||
【主权项】：
一种带有镀铜层的轧制铜箔，其特征在于，其具备包含无氧铜或者以无氧铜为母相的低浓度铜合金的轧制铜箔、和形成于所述轧制铜箔的主表面或者其背面中的至少一侧的面上的镀铜层，在将所述轧制铜箔调质成为再结晶的状态下，所述镀铜层的晶粒的至少一部分与所述轧制铜箔经调质得到的晶粒进行了一体化。
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