[发明专利]处理室分配设定装置和处理室分配设定程序有效
申请号: | 201310124313.3 | 申请日: | 2013-04-11 |
公开(公告)号: | CN103377968A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 仲田辉男;野木庆太;井上智己 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种在半导体处理装置中对多种晶片并行地实施处理的情况下,能够迅速且简便地选择生产性高的向各处理室进行的晶片种类的分配的方法,上述半导体处理装置是在连接有处理室的搬运机构中配置多个搬运机器人,并在多个搬运机器人之间进行被处理体的交接的线型设备的半导体处理装置。根据线型设备的半导体处理装置的处理室配置与输入的处理对象的晶片种类的信息,不遗漏地生成所有处理室分配的候选,对各处理室分配候选执行制造所有处理对象的模拟,并计算生产效率,按生产效率高的顺序显示候选,辅助用户采用。 | ||
搜索关键词: | 处理 分配 设定 装置 程序 | ||
【主权项】:
一种处理室分配设定装置,其特征在于:所述处理室分配设定装置事先对半导体处理装置中的各处理室与被处理体种类的分配进行评价,所述半导体处理装置具备以下结构:具有多个搬运室,在各个搬运室连接处理室,并且所述多个搬运室彼此之间以直接或者在中间夹着交接被处理体用的中间室的方式相连接,所述处理室分配设定装置包括:处理室分配候选生成部,其计算对各被处理体种类至少分配1个以上的处理室的所有处理室分配数候选,在各处理室分配数候选中生成对各处理室分配被处理体种类的1个处理室分配候选,对于所述1个处理室分配候选,将任意的处理室的对所分配的被处理体种类彼此交换,来探索新的处理室分配候选,生成所有组合的处理室分配候选;和处理完成时间计算部,其在计算机上虚拟地再现按照所述各处理室分配候选将用户指定的处理对象向半导体处理装置的对应处理室搬运并实施规定的处理的一系列制造过程,按每个所述处理室分配候选计算从处理对象的所有被处理体的开头的处理开始时刻至最后的被处理体的处理完成时刻的处理完成时间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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