[发明专利]装置箱体及装置箱体的制造方法有效
| 申请号： | 201310124652.1 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103378318B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 宍户秀德;村上诚 | 申请（专利权）人： | 株式会社杰士汤浅国际 |
| 主分类号： | H01M2/02 | 分类号： | H01M2/02;H01M2/04;B23K26/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种装置箱体及装置箱体的制造方法，装置箱体具备具有侧壁(1a)和开口部的罐体(1)；覆盖所述开口部，且其端部从所述侧壁的外表面突出的盖板(2)；将所述盖板(2)与所述侧壁(1a)接合的焊接部(MP)，所述盖板(2)具备配置在所述盖板(2)的端部，并用于接收沿着与所述盖板(2)正交的方向照射来的光束的光束接收部。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 箱体 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种装置箱体，其具备：罐体(1)，其具有侧壁(1a)和开口部，该侧壁(1a)作为第一板材；作为第二板材的盖板(2)，其覆盖所述开口部，且其端部从所述侧壁的外表面突出；以及焊接部(MP)，其将所述盖板(2)与所述侧壁(1a)接合，所述盖板(2)具备光束接收部，该光束接收部配置在所述盖板(2)的端部，并用于接收沿着与所述盖板(2)正交的方向照射来的光束，其特征在于，所述焊接部(MP)延伸至所述盖板(2)的外表面上，所述焊接部(MP)在所述盖板(2)的端部延伸，且未到达所述盖板(2)与所述侧壁(1a)的内表面。
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