[发明专利]光半导体组件密封树脂材料无效
| 申请号： | 201310125121.4 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN103194043A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 马越英明 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K9/04;C08K3/34;C08G59/42;C08G59/20;H01L33/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 高旭轶;权陆军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及光半导体组件密封树脂材料。用于将光半导体芯片密封于半导体组件中的光半导体组件密封树脂材料，包含热固性环氧组合物和疏水性蒙皂石粘土矿物。所述疏水性蒙皂石粘土矿物是使亲水性蒙皂石粘土矿物与烷基卤化铵发生插层反应而进行疏水化得到的物质。所述蒙皂石粘土矿物可列举膨润土、皂石、锂蒙脱石、蛭石、富镁蒙脱石、带云母、蒙脱土或绿脱石。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 组件 密封 树脂 材料 | ||
【主权项】：
光半导体组件密封树脂材料，其为用于将光半导体芯片密封于半导体组件中的光半导体组件密封树脂材料，其特征在于，含有热固性环氧组合物和疏水性蒙皂石粘土矿物，所述疏水性蒙皂石粘土矿物的含量为1~10质量%，光半导体组件密封树脂材料的触变性为4.4‑5.5的范围。
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