[发明专利]用于封装件的隔离环及其形成方法有效
| 申请号： | 201310125458.5 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN103456697A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 张志鸿;郭庭豪;蔡宗甫;顾旻峰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种器件，包括第一封装部件和在第一封装部件下面的并与其接合的第二封装部件。模制材料设置在第一封装部件下方并且模制为与第一封装部件和第二封装部件接触，其中，模制材料和第一封装部件形成界面。隔离区包括第一边缘，其中，隔离区的第一边缘与第一封装部件的第一边缘和模制材料的第一边缘接触。隔离区域的底部低于界面。本发明还提供了用于封装件的隔离环及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 隔离 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：第一封装部件；第二封装部件，位于所述第一封装部件下方并与所述第一封装部件接合；模制材料，位于所述第一封装部件下方并且被模制为与所述第一封装部件和所述第二封装部件接触，其中，所述模制材料和所述第一封装部件形成界面；以及隔离区，包括第一边缘，所述隔离区的第一边缘与所述第一封装部件的第一边缘和所述模制材料的第一边缘接触，并且所述隔离区的底部低于所述界面。
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