[发明专利]一种触控模组及其制造方法无效
| 申请号： | 201310126088.7 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN103218080A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 杨世修 | 申请（专利权）人： | 上海鼎为软件技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 房平木 |
| 地址： | 200121 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种触控模组及其制造方法。本发明触控模组，包含触控感应层、盖板，所述盖板的上表面为弧形曲面结构，且所述触控感应层模内成型地一体设置于所述盖板下表面，所述触控感应层与所述盖板形成具有触控感应功能的弧形曲面壳体。本发明的触控模组的制造方法，包括以下步骤：提供盖板，所述盖板的具有弧形曲面结构的上表面以及下表面；形成触控感应层；通过模内注塑成型技术将所述触控感应层一体成型地设置所述盖板的下表面形成一具有触控感应功能的弧形曲面壳体。本发明的触控模组通过模内射出成型的技术可以直接把触控感应层与盖板结合形成一体成型的具有弧形曲面结构的壳体，有利于满足触控面板轻薄化、高性能以及外观多样化的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模组 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种触控模组，包括触控感应层以及盖板，其特征在于：所述盖板的上表面为弧形曲面结构，且所述触控感应层模内成型地一体设置于所述盖板下表面，所述触控感应层与所述盖板形成具有触控感应功能的弧形曲面壳体。
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