[发明专利]光电子封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201310126229.5 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN103378011A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 唐德杰;洪伟;林志勋;弗兰西斯·G·甘博 | 申请（专利权）人： | 新科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L21/52;H01L25/18 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种光电子封装，包括基板和粘结在所述基板上的遮盖件。所述遮盖件具有用于容置半导体芯片和光电子元件的空腔。所述遮盖件具有第一粘结区，用于接收第一粘合剂并通过第一粘合剂与基板的预定区域粘结。所述遮盖件和所述基板的接合定义出第二粘结区。所述第二粘结区用于接收第二粘合剂并将第二粘合剂限制在一局部区域内。本发明还涉及一种制造光电子封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 光电子 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电子封装，其特征在于，包括：基板；粘结在所述基板上的遮盖件，所述遮盖件具有用于容置半导体芯片和光电子元件的空腔，其中：所述遮盖件具有第一粘结区，用于接收第一粘合剂并通过第一粘合剂与基板的预定区域粘结；所述遮盖件和所述基板的接合定义出第二粘结区，用于接收第二粘合剂并将第二粘合剂限制在一局部区域内。
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