[发明专利]能够消除焊缝减薄的带状焊丝随焊送入搅拌摩擦焊方法无效

专利信息
申请号: 201310127549.2 申请日: 2013-04-12
公开(公告)号: CN103157903A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 黄永宪;韩冰;吕世雄;万龙;刘会杰;冯吉才 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B23K20/12 分类号: B23K20/12;B23K20/26
代理公司: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 高媛
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 能够消除焊缝减薄的带状焊丝随焊送入搅拌摩擦焊方法,它涉及一种随焊填丝搅拌摩擦焊接方法,以解决传统搅拌摩擦焊接技术无法解决的焊缝厚度减薄的问题。方法:一、焊前准备:送丝轮和定位导轮安装于焊机主轴上,母材装夹,带状焊丝置于定位导轮下,定位导轮紧贴母材表面,带状焊丝的端部置于搅拌头的正下方;二、施焊:启动焊机,搅拌头开始垂直向下进给,搅拌头上的搅拌针开始与带状焊丝的端部接触并钻入母材内,焊接开始,焊接过程中,送丝轮、定位导轮和搅拌头与主轴一同沿焊接方向运动,通过搅拌针和轴肩的搅拌加热作用实现对母材的焊接;三、焊后清理:用剪钳剪断焊丝,用钢丝刷去除残留的少量焊丝材料及飞边。本发明用于搅拌摩擦焊接。
搜索关键词: 能够 消除 焊缝 带状 焊丝 送入 搅拌 摩擦 方法
【主权项】:
一种能够消除焊缝减薄的带状焊丝随焊送入搅拌摩擦焊方法,其特征在于:所述方法是通过以下步骤实现的:步骤一、焊前准备:将送丝轮(3)和定位导轮(4)固定安装于焊机主轴上,将母材(2)对接或搭接装夹,将带状焊丝(5)置于定位导轮(4)之下,定位导轮(4)紧贴母材(2)表面,并将带状焊丝(5)固定于母材(2)表面,将带状焊丝(5)的端部置于搅拌头(1)的正下方,带状焊丝(5)的宽度d应等于或小于搅拌头(1)的轴肩直径D,母材(2)的厚度与带状焊丝(5)的厚度之和为工件总厚度T,搅拌头(1)上的搅拌针(1‑1)的长度L比工件总厚度T小0.1mm~0.5mm;步骤二、施焊:启动焊机,搅拌头(1)开始垂直向下进给,随后,搅拌头(1)上的搅拌针(1‑1)开始与带状焊丝(5)的端部接触并钻入母材(2)内,焊接开始,焊接过程中,送丝轮(3)、定位导轮(4)和搅拌头(1)与主轴一同沿焊接方向运动,搅拌头(1)的旋转速度为200rpm~1500rpm、焊接速度为25mm/min~800mm/min,搅拌头(1)的倾角为0~4°,轴肩压入深度为0.1mm~0.4mm,通过搅拌针(1‑1)和轴肩的搅拌加热作用实现对母材(2)的焊接;步骤三、焊后清理:送丝轮(3)和定位导轮(4)和搅拌头(1)与焊机主轴一同提起后,用剪钳剪断焊丝,用钢丝刷去除多余的焊丝材料及飞边。
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