[发明专利]一种导电聚合物复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201310127737.5 | 申请日： | 2013-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN104098834A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 乔金樑;朱燚磊;张晓红;戚桂村;宋志海;蔡传伦;王亚;赖金梅;李秉海;高建明;张红彬;王湘;陈刚;蒋海斌 | 申请（专利权）人： | 中国石油化工股份有限公司;中国石油化工股份有限公司北京化工研究院 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L23/06;C08L77/00;C08L27/06;C08L75/04;C08L67/00;C08L69/00;C08L59/00;C08L25/06;C08L81/02;C08L79/08;C08L81/06;C08L79/02 |
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| 地址： | 100728 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电聚合物复合材料及其制法。所述复合材料包括共混的以下组分：a.热塑性树脂；b.具有交联结构的橡胶粒子；c.导电填料；d.低熔点金属；所述组分b的凝胶含量为60%重量或更高，平均粒径为0.02-1μm；所述组分c在所述热塑性树脂加工温度下不熔融；所述组分d为单组分金属和金属合金中的至少一种，其熔点在20～480°C，并低于热塑性树脂加工温度。所述导电聚合物复合材料的导电填料和低熔点金属的填充量低，导电性能更加优异，可用通常的熔融共混方法制得。可制作具有防静电、防电磁波干扰和无尘要求的电子生产设备、工具，电子仪器、仪表外壳和无尘生产车间的装饰材料以及各种柔性电子产品的外壳与电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导电聚合物复合材料，包括共混的以下组分：a.热塑性树脂；b.具有交联结构的橡胶粒子；c.导电填料；d.低熔点金属；所述导电聚合物复合材料的微观相态是：所述组分a的热塑性树脂为连续相，所述组分b的橡胶粒子为分散相；所述组分c的导电填料和组分d的低熔点金属分散在连续相内并分布在组分b的橡胶粒子之间；所述具有交联结构的橡胶粒子为均相结构，凝胶含量为60%重量或更高，平均粒径为0.02‑1μm；所述导电填料在所述热塑性树脂加工温度下不发生熔融；所述低熔点金属为单组分金属和金属合金中的至少一种，其熔点在20～480°C，并且其熔点同时低于所述热塑性树脂的加工温度。
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