[发明专利]一种超大尺寸PCB背板内层制作方法

摘要

本发明公开了一种超大尺寸PCB背板内层制作方法，通过在内层芯板的板边位置钻PIN钉孔，然后制作PIN钉菲林底片，且在该菲林底片与PIN钉孔位置对应处设置PIN钉柱，接着将菲林底片的PIN钉柱对应套在内层芯板的PIN钉孔中，之后对内层芯板进行单面曝光，然后重复上述步骤对内层芯板的另外一面进行单面曝光。与传统书夹方式曝光相比，本发明通过内层芯板上的PIN钉孔及菲林底片的PIN钉柱相互配合，实现了曝光的对位准确，避免了同一芯板两个面之间的对位偏差问题，解决了尺寸大于660mm*810mm的背板在进行曝光处理时，因A/B偏差，而导致内层芯板短路报废的问题。

主权项

一种超大尺寸PCB背板内层制作方法，其特征在于包括步骤：S1、开料制作内层芯板，并在内层芯板的四个边角处分别钻两个直径为2.1mm的PIN钉孔和一个直径为3.175mm的对位检查孔；S2、对上述内层芯板进行磨板、除胶渣、除油、水洗和微蚀处理；S3、制作PIN钉菲林底片，在菲林底片上设计与内层芯板上PIN钉孔位置对应且直径相同的打孔标靶，以及设计与内层芯板上对位检查孔位置对应且直径相同的对位焊盘，然后在菲林底片光绘后通过菲林冲孔机在打孔标靶位置打出直径为2.1mm的PIN孔，之后通过单面胶对应将制作的PIN钉固定在PIN孔处，且所述PIN钉的直径为2.1mm，高为1.0mm，底座直径为3.175mm；S4、将内层芯板放置在曝光机台面上，将上述PIN钉菲林底片上的PIN钉直接套在内层芯板上的PIN钉孔中，并对其进行抽真空处理，且在真空度达到650mmHg时，采用刮刀从内层芯板中间向两侧赶气，然后再从内层芯板一侧向另一侧赶气，将内层芯板与PIN钉菲林底片之间的空气排尽，之后进行曝光，且在曝光完成后对内层芯板的另一面采用同样方式进行曝光；S5、对上述两面曝光完成后的内层芯板，静置15分钟，然后进行显影、蚀刻处理；S6、通过X射线对内层芯板进行检查。