[发明专利]封装件和封装件的制造方法有效
| 申请号： | 201310131498.0 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103378268B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 冈部敏幸;小林刚;小林敏男;木村康之 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)31239 | 代理人： | 胡艳 |
| 地址： | 日本长野县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种散热良好得封装件，其具备壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括从所述壳体的所述下表面露出的下表面、以及具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；以及收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
用于搭载发光元件的封装件，具备：壳体，其具有上表面、下表面、以及侧面；平板状电极，其包括：从所述壳体的所述下表面露出的下表面、具有用于在其上搭载发光元件的搭载部的上表面、以及被所述壳体覆盖的周围侧面；绝缘部件，其设置在所述电极的周边部的上表面；环状元件连接部，其连接在所述绝缘部件的上表面；筒状反射部，其从所述元件连接部的外边缘延伸到和所述壳体的所述上表面相对应的高度，具有被所述壳体覆盖的周围侧面；端子部，其配置在所述壳体的所述侧面，并且和所述反射部相连接；收纳所述发光元件的凹部，其通过所述电极的所述上表面、所述元件连接部、以及所述反射部而形成在所述壳体内的上部；以及环状基部，其配置在所述壳体的所述上表面，并且和所述反射部相连接，所述端子部和所述基部相连接。
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