[发明专利]晶圆中的划线

摘要

晶圆中的划线。一种晶圆包括布置成行和列的多个芯片。多条第一划线位于多个芯片的行之间。多条第一划线中的每一条划线都包括其中具有金属部件的含金属部件划线和平行于含金属部件划线且邻接含金属部件划线的不含金属部件划线。多条第二划线位于多个芯片的列之间。

主权项

一种晶圆，包括：半导体衬底；多个芯片，布置成行和列，所述半导体衬底延伸到所述多个芯片的每一个芯片中；多条第一划线，位于所述多个芯片的行之间，其中，所述多条第一划线中的每一条划线都包括：含金属部件划线，在其中包含金属部件；和不含金属部件划线，平行于所述含金属部件划线且邻接所述含金属部件划线；以及多条第二划线，位于所述多个芯片的列之间；沟槽，穿透所述不含金属部件划线中的多个介电层，其中，所述沟槽进一步穿透所述衬底；载具，结合至所述多个介电层，其中，所述沟槽不延伸到所述载具中；其中，所述含金属部件划线邻接第一密封环，而所述不含金属部件划线邻接第二密封环，并且所述第一密封环和所述第二密封环分别位于所述多个芯片的第一芯片和第二芯片中。