[发明专利]引线框架、半导体封装件及它们的制造方法在审
| 申请号： | 201310133137.X | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103378045A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 竹内之治 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 朴海今;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能够提高实装至基板时的连接可靠性的引线框架、具有该引线框架的半导体封装件、及它们的制造方法。本半导体封装件具有：引线框架，具有安装半导体芯片的芯片安装部、及作为外部连接端子的端子部；半导体芯片，安装于所述芯片安装部，并与所述端子部电气连接；贯穿槽，沿厚度方向从作为所述半导体芯片侧的面的一个面至另一个面贯穿所述端子部；盖部，对所述端子部的所述一个面侧的所述贯穿槽的端部进行堵塞；及树脂部，对所述半导体芯片进行封装，使所述端子部的所述另一个面及所述贯穿槽的内侧面露出。其中，所述端子部的所述另一个面及所述贯穿槽的所述内侧面被镀膜覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 封装 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，具有：引线框架，具有安装半导体芯片的芯片安装部、及作为外部连接端子的端子部；半导体芯片，安装于所述芯片安装部，并与所述端子部电气连接；贯穿槽，沿厚度方向从作为所述半导体芯片侧的面的一个面至另一个面贯穿所述端子部；盖部，对所述端子部的所述一个面侧的所述贯穿槽的端部进行堵塞；及树脂部，对所述半导体芯片进行封装，使所述端子部的所述另一个面及所述贯穿槽的内侧面露出，其中，所述端子部的所述另一个面及所述贯穿槽的所述内侧面被镀膜覆盖。
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