[发明专利]电路模块及其制造方法

摘要

本发明提供一种可确保稳定的屏蔽功能，并且可应对薄型化的电路模块及其制造方法。本发明的一实施方式的电路模块(1)包含基板(2)、多个电子零件(3)、遮蔽部件(4)、密封层(5)、及被覆层(6)。基板(2)包含安装面(2a)，该安装面(2a)包含安装有多个电子零件(3)的第1区域(21)与第2区域(22)。遮蔽部件(4)包含导电材料，且配置于安装面(2a)上的第1区域(21)与第2区域(22)之间。密封层(5)包含绝缘体，该绝缘体具有槽部(51)，形成于安装面(2a)上，且被覆多个电子零件(3)，该槽部(51)在以配置遮蔽部件(4)的方式形成的部分的至少一部分包含底面(51a)。被覆层(6)包含导电材料，且包含填充于槽部(51)内的第1被覆部(61)、及被覆第1被覆部(61)与密封层(5)的第2被覆部(62)。

主权项

一种电路模块，包含：基板，具有包含第1区域与第2区域的安装面；多个电子零件，分别安装在所述第1及第2区域上；遮蔽部件，配置在所述安装面上的所述第1区域与所述第2区域之间，且包含第1导电体；密封层，包含绝缘体，所述绝缘体具有槽部，且形成在所述安装面上，被覆所述多个电子零件，所述槽部在以配置所述遮蔽部件的方式形成的部分的至少一部分包含底面；及被覆层，具有填充于所述槽部内的第1被覆部、及被覆所述第1被覆部与所述密封层的第2被覆部，且包含第2导电体。