[发明专利]P型硅衬底异质结电池有效
申请号: | 201310134091.3 | 申请日: | 2013-04-18 |
公开(公告)号: | CN103227228A | 公开(公告)日: | 2013-07-31 |
发明(设计)人: | 包健;郭万武;余冬冬 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/075 | 分类号: | H01L31/075;H01L31/0352 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 213022 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种P型硅衬底异质结电池,它包括一P型晶体硅衬底层、一本征非晶硅层、一N型非晶硅层、一P型非晶硅掺杂层、一第一透明导电层、一上电极层、一本征非晶硅锗钝化层、一第二透明导电层和一背电极层,P型晶体硅衬底层具有一正面和一背面;本征非晶硅层沉积在P型晶体硅衬底层的正面上;N型非晶硅层沉积在本征非晶硅层的上表面上;第一透明导电层位于N型非晶硅层的上表面上;本征非晶硅锗钝化层沉积在P型晶体硅衬底层的背面上;P型非晶硅掺杂层沉积在本征非晶硅锗钝化层的下表面上;第二透明导电层位于P型非晶硅掺杂层的下表面上;背电极层位于第二透明导电层的下表面上并通过第二透明导电层与P型非晶硅掺杂层电性连接。本发明可以增加空穴在衬底背面的跃迁几率,增加载流子的收集利用,增加短路电流,提升电池的转换效率。 | ||
搜索关键词: | 衬底 异质结 电池 | ||
【主权项】:
一种P型硅衬底异质结电池,其特征在于,它包括:一P型晶体硅衬底层(1),其具有一正面和一背面;一本征非晶硅层(2),沉积在P型晶体硅衬底层(1)的正面上;一N型非晶硅层(3),沉积在本征非晶硅层(2)的上表面上;一第一透明导电层(4),位于N型非晶硅层(3)的上表面上;一上电极层(5),位于第一透明导电层(4)的上表面上并通过第一透明导电层(4)与N型非晶硅层(3)电性连接;一本征非晶硅锗钝化层(6),沉积在P型晶体硅衬底层(1)的背面上;一P型非晶硅掺杂层(7),沉积在本征非晶硅锗钝化层(6)的下表面上;一第二透明导电层(8),位于P型非晶硅掺杂层(1)的下表面上;一背电极层(9),位于第二透明导电层(8)的下表面上并通过第二透明导电层(8)与P型非晶硅掺杂层(7)电性连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的