[发明专利]真空玻璃封口结构及其形成方法在审
| 申请号： | 201310134484.4 | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN104108862A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 唐健正;李洋;许海凤 | 申请（专利权）人： | 北京新立基真空玻璃技术有限公司 |
| 主分类号： | C03B23/24 | 分类号： | C03B23/24 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 101111 北京市中关村科技园*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种真空玻璃封口结构及形成真空玻璃封口结构的方法。所述真空玻璃封口结构包括形成在玻璃面板（6）上的抽气口（9）、覆盖所述抽气口（9）并与其中心对准的封口基片（1）、以及布置在玻璃面板（6）和所述封口基片（1）之间的焊料（3），其特征在于，其中所述焊料（3）是能够在150°C～350℃之间熔化的低熔点焊料。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 玻璃 封口 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种真空玻璃封口结构，包括形成在玻璃面板（6）上的抽气口（9）、覆盖所述抽气口（9）并与其中心对准的封口基片（1）、以及布置在所述玻璃面板（6）和所述封口基片（1）之间的焊料（3），其特征在于，其中所述焊料（3）是能够在150°C～350°C之间熔化的低熔点焊料。
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