[发明专利]光电混载基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310135895.5 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103389547A | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 辻田雄一;石丸康人;花园博行;田中直幸;山本康文;增田将太郎;尾崎真由 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;G02B6/122;G02B6/13 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够抑制光传播损失的增加且挠性也优异的光电混载基板及其制造方法。光电混载基板包括：电路基板（E），其通过在绝缘层（1）的表面上形成电布线（2）而构成；以及光波导路（W），其隔着金属层（M）形成于该电路基板（E）的上述绝缘层（1）的背面，其中，金属层（M）的至少一部分呈下述（A）或（B）中的任意一种图案形成状态，且上述光波导路（W）的第1包层（下包层）（6）进入并埋入到金属层（M）的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中，（A）上述金属层（M）形成为分布形成有多个点状凸部（Ma）的图案，（B）在上述金属层（M）上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 混载基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种光电混载基板，该光电混载基板包括：电路基板，其通过在绝缘层的表面上形成电布线而构成；光波导路，其形成于该电路基板的上述绝缘层的背面并包括包层；以及金属层，其形成于上述光波导路的上述包层与上述电路基板的上述绝缘层之间，该光电混载基板的特征在于，上述金属层的至少一部分呈下述（A）和（B）中的任意一种图案形成状态，且上述光波导路的包层进入并埋入到上述金属层的经由该图案形成被去除而形成的去除痕迹中，（A）上述金属层形成为分布形成有多个点状凸部的图案，（B）在上述金属层上形成有分布形成有多个点状凹部的图案。
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