[发明专利]高多阶HDI印刷电路板的制作方法

摘要

本发明提供了一种高多阶HDI印刷电路板的制作方法，依据产品的层数及盲孔叠数，工程预先设计叠层结构，同时结合压合次数及材料特性进行芯板涨缩系数预补偿，对不同的图形层别及生产定位基准点进行系统化的设计所需对位基准靶标坐标、形状、尺寸以及工艺对位方式等，以达到不同层别、不同组成元素间的对位匹配性及涨缩对位精度，兼顾了三阶HDI印刷电路板的生产过程中将会出现的各种因素的对位问题，解决了1-3阶HDI产品的内层图形、次外层线路、次外层埋孔、外层线路、机械通孔、镭射盲孔以及阻焊等一系列关键PCB工艺间的对准度问题，同时可以确保微盲孔的叠孔精度以及盲孔、通孔与线路图形的对位精度匹配性。

主权项

一种高多阶HDI印刷电路板的制作方法，所述高多阶HDI印刷电路板包括依序叠层的L1‑L8共8层芯板，其特征在于，包括：步骤S1，根据叠层结构、芯板材料特性以及制程中的涨缩变化率，对L4/L5层芯板的机械埋孔进行涨缩系数动态预补偿；步骤S2，对L4/L5层芯板的机械埋孔进行钻带预补偿后，由机械钻孔进行生产L4/L5层埋孔层别，做第一埋孔层别标记，在钻孔前在芯板的两个短边分别打一个销钉定位孔做定位；步骤S3，对L4/L5层芯板机械埋孔加工后，L4/L5层线路以第一埋孔层别标记中的标准定位靶孔为基准，对应的图形线路菲林￠1.0mm实心黑点，第一埋孔层别标记中的标准定位靶孔对应￠3.2mm机械孔，两者通过全自动曝光机对准，制作线路图形层；步骤S4，对L4/L5层芯板上制作线路图形层时，工程线路菲林片中同步在芯板板边上制作7个标准定位靶标，以及4个分布于芯板短边及长边的镭射标准靶标；步骤S5，对L4/L5层芯板制作线路图形层后，经第一次热压合形成L3/L6层，通过X‑RAY抓取L4/L5层中7个标准定位靶标，钻出第一靶标孔、第二靶标孔、第三靶标孔、第四靶标孔、第五靶标孔、第六靶标孔和第七靶标孔共7个￠3.175mm X‑RAY靶标孔，其中，第一靶标孔、第二靶标孔和第三靶标孔位于芯板的短边中部，其作为N‑1次机械埋孔定位PIN孔，第四靶标孔、第五靶标孔、第六靶标孔和第七靶标孔位于芯板短边及长边的角落，其作为N‑1次外层或外层的曝光对位靶标，第四靶标孔为防呆孔，此7个孔同所述镭射对位靶标同时设置于内层芯板或N‑1次外层图形中，L3/L4、L5/L6层镭射盲孔定位时采用L4/L5层中的镭射对位靶标进行定位；步骤S6，对L3/L6层镭射盲孔加工后，依据抓取的L4/L5层中4个实际镭射靶标的涨缩数据，并依此为涨缩依据，导入L3/L6层中的机械埋孔钻带涨缩预放中，做第二埋孔层别标记，使第二埋孔层别标记与L4/L5层线路图形、镭射层别一一匹配；步骤S7，对第二埋孔层别标记进行机械埋孔加工后，L3/L6层线路图形制作时，依据镭射埋孔加工后的涨缩数据，采用第四靶标孔、第五靶标孔、第六靶标孔和第七靶标孔标准对位靶标孔进行L3/L6层线路定位曝光，使镭射层、机械埋孔、线路图形层三者均采用同一系统定位坐标，确保了三者涨缩对位的精度及匹配性；步骤S8，对L3/L6层制作线路图形时，同步骤S4一致，使之形成下一层别的对位系统，确保后期的L2/L7层的X‑RAY孔的定位及镭射定位制作，进而用作L2/L7层钻孔层、线路图形层及盲孔定位基准；步骤S9，对L3/L6层制作线路图形后，经第二次热压合形成L2/L7层，同步骤S5、步骤S6和步骤S7一致，使之依据前一层别的定位方式，形成当前层别所需的镭射层、机械埋孔和线路图形层等，同时为后期制作的下一层别提供所需的定位基准点；步骤S10，对L2/L7层制作线路图形后，经第三次热压合形成L1/L8层，同步骤S5、步骤S6和步骤S7一致，使之依据前一层别的定位方式，形成外层所需的镭射层、机械通孔和线路图形层等；同时外层通孔、外层线路图形层制作的同时在其制作工程设计资料上增加后期的成型锣板定位基准孔以及阻焊工序所需的图形定位基准点；步骤S11，对L1/L8层制作线路图形时，工程线路菲林片中同步在芯板板边上制作4个标准定位图形，分布于芯板短边及长边，用于后期阻焊图形定位基准；步骤S12，如步骤S10所述，制作外层通孔时，在设计钻带资料中增加成型锣板定位孔，使成型锣板时的涨缩基准依据钻带涨缩数据所得，同时成型加工时依据其同一涨缩对位系统的定位方式。