[发明专利]清洁晶圆的装置和方法

摘要

本发明涉及了一种清洁晶圆的装置，该装置包括腔室、处在腔室内部的可旋转衬底支持件、位于可旋转衬底支持件上方的喷嘴、面朝下方且与喷嘴流体连接的盖状件。该可旋转衬底支持件被配置成在其上装配一个或多个半导体晶圆。该喷嘴被配置成向一个或多个半导体晶圆上喷洒清洁介质。盖状件的形状具有带有顶部截面区域的顶部边缘和带有底部截面区域的底部边缘。本发明还提供了一种清洁晶圆的装置和方法。

主权项

一种清洁半导体晶圆的装置，包括：腔室；可旋转衬底支持件，位于所述腔室内，所述可旋转衬底支持件被配置成在其上装配一个或多个半导体晶圆；臂状件；喷嘴，与所述臂状件连接且位于所述可旋转衬底支持件上方，所述喷嘴被配置成向所述一个或多个半导体晶圆提供清洁介质；以及盖状件，面朝下方，与所述喷嘴流体连接，所述盖状件的形状具有带有顶部截面积的顶部边缘和带有底部截面区域的底部边缘，所述盖状件的每个点具有半径R和相对于所述底部截面区域的高度H，半径R和高度H的乘积是常数；其中，所述臂状件被配置为将所述喷嘴和所述盖状件在所述述可旋转衬底支持件上方移动或者旋转。