[发明专利]焊盘上凸块（BOP）接合结构有效
| 申请号： | 201310136407.2 | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103579152B | 公开（公告）日： | 2017-03-01 |
| 发明（设计）人： | 庄曜群;庄其达;郭正铮;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明描述的实施方式提供了封装体和接合衬底之间接合结构的增大的重叠表面区域。通过使用封装体和/或接合结构上的伸长的接合结构并且通过使这些接合结构定向，接合结构设计成承受由热循环导致的接合应力以减少冷焊。本发明还公开了一种焊盘上凸块(BOP)接合结构。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘上凸块 bop 接合 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括：具有连接结构的管芯封装体，所述连接结构包括铜柱，其中所述铜柱具有第一表面区域；衬底，具有填充金属垫上方的开口的焊料层，其中所述焊料层与所述金属垫直接接触，所述开口具有第二表面区域，所述金属垫具有第三表面区域，所述第一表面区域、所述第二表面区域以及所述第三表面区域中的至少之一具有伸长形状，其中所述第三表面区域宽于所述第二表面区域，并且所述焊料层与所述管芯封装体上的所述连接结构形成接合结构。
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