[发明专利]一种防治术中压疮的复方归及乳膏及其护理方法无效

专利信息
申请号: 201310137884.0 申请日: 2013-04-22
公开(公告)号: CN104107326A 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 王刚 申请(专利权)人: 王刚
主分类号: A61K36/898 分类号: A61K36/898;A61K9/06;A61P17/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 441000 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明一种防治术中压疮的复方归及乳膏及其护理方法采用具有补血活血和生肌敛疮功效的中药制剂:复方归及乳膏和采用电磁波谱TDP主要在体外施以信息和能量这两个要素,使机体内部各脏腑间相互平衡,机体与外环境协调一致,具有提高机体内酶的活性,促进机体对各种缺乏元素的吸收,修复和疏通微循环通道;激发机体自身免疫功能和抗病能力;促进机体脑啡肽的分泌,达到镇痛消炎、促进愈合等作用。本复方归及乳膏联合电磁波谱TDP照射防治压疮操作简单,使用方便,病人无痛苦,无不良反应,效果满意,成本低,适应性广,费用仅仅是治疗费用的1%,同时也降低了医务人员的劳动强度,使复杂的预防压疮操作变得简便易行。
搜索关键词: 一种 防治 术中压疮 复方 及其 护理 方法
【主权项】:
一种防治术中压疮的复方归及乳膏及其护理方法,其特征在于:所述的防治术中压疮的复方归及乳膏由下列组分及重量份合成:(1)主药:白及胶5∼15 g、当归1∼6g(2)基质:A、水相:十二烷基硫酸钠0.1∼0.5g,  羟苯乙酯0.05∼0.15g,纯化水50 mlB、油相:霍霍巴油10∼20g,乳化硅油10∼20 g,,氮酮0.25∼1.0 g,碳酸二辛脂0.5∼1.5 g,(3)添加剂:香精0.1∼0.4 g。
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