[发明专利]可瓷化硅橡胶复合带

摘要

本发明属于导热界面材料技术领域，公开了一种可瓷化硅橡胶复合带，其包括玻璃布增强层和硅橡胶层，硅橡胶层由可瓷化硅橡胶组合物制得，可瓷化硅橡胶组合物包括有机硅混炼胶和复合陶瓷粉，有机硅混炼胶与复合陶瓷粉的重量比为1：1-1.2；有机硅混炼胶包括不同乙烯基含量的乙烯基封端甲基乙烯基硅生胶、甲基乙烯基硅生胶、含氢硅油和气相白炭黑；复合陶瓷粉包括：碳化硅、氧化铝、氧化锆、氧化硼、蒙脱土。本发明的可瓷化硅橡胶复合带具有很高的强度和良好的柔韧性，可取代云母带用于耐火电缆制造；用其绕包的电缆线在650-950℃火焰中烧蚀180分钟，线路仍能正常工作。

主权项

一种可瓷化硅橡胶复合带，其包括玻璃布增强层和硅橡胶层，所述硅橡胶层由可瓷化硅橡胶组合物制得，所述可瓷化硅橡胶组合物包括有机硅混炼胶和复合陶瓷粉，其特征在于：所述有机硅混炼胶与复合陶瓷粉的重量比为1：1‑1.2；所述有机硅混炼胶以重量份计包括：乙烯基含量为0.2%‑0.4%的乙烯基封端甲基乙烯基硅生胶     100份，乙烯基含量为0.05%‑0.07%的甲基乙烯基硅生胶              200‑250份，乙烯基含量为0.4%‑0.6%的甲基乙烯基硅生胶                 150‑200份，氢含量为0.05%‑0.15%的含氢硅油                                  20‑30份，气相白炭黑                                                              300‑360份;所述复合陶瓷粉以重量份计包括：碳化硅                                                100份，氧化铝                                                28‑38份，氧化锆                                                25‑33份，氧化硼                                                14‑20份，蒙脱土                                                62‑72份。