[发明专利]印刷电路用铜箔及覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 201310138382.X | 申请日： | 2008-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN103266335A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 樋口直树 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;C23C28/00;C25D9/08;H05K3/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种印刷电路用铜箔，在铜箔的表面具有通过铜-钴-镍合金镀形成的粗化处理层、在该粗化处理层上形成的钴-镍合金镀层及在该钴-镍合金镀层上形成的锌-镍合金镀层，其特征在于，所述锌-镍合金镀层的总量为150～500μg/dm2，该合金层中的镍比率的下限值为0.16、上限值为0.40，且镍含量为50μg/dm2以上。在电子设备的发展的推进中，半导体器件的小型化、高集成化进一步提高，这些印刷电路的制造工序中的处理在更高的温度下进行，或者制成制品后在设备使用中产生热，本发明提供即使在这种情况下铜箔与树脂基材之间的接合力也不会降低、而且在铜箔电路的软蚀刻时能够有效防止电路边缘部的渗透的技术。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路用铜箔，在铜箔的表面具有通过铜‑钴‑镍合金镀形成的粗化处理层、在该粗化处理层上形成的钴‑镍合金镀层及在该钴‑镍合金镀层上形成的锌‑镍合金镀层，其特征在于，所述通过铜‑钴‑镍合金镀形成的粗化处理层、所述钴‑镍合金镀层及所述锌‑镍合金镀层中钴的合计附着量为300～2800μg/dm2，所述锌‑镍合金镀层的总量在150～500μg/dm2的范围，镍量在50μg/dm2以上的范围，且镍的比率在0.16～0.40的范围，
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX日矿日石金属株式会社，未经JX日矿日石金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310138382.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种气压式尿素计量喷射系统
- 下一篇：活性增强的杀生物过氧化氢组合物
