[发明专利]一种无基材双面胶模切排废法在审
| 申请号： | 201310139592.0 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN104108627A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 邢海;易小雷 | 申请（专利权）人： | 上海景奕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65H35/10 | 分类号： | B65H35/10 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 蒋亮珠 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无基材双面胶模切排废法，以单面胶料带(9)作为载体料带，将无基材双面胶(1)通过对压辊(2)压合在单面胶料带(9)上，然后经过模切刀(5)进行模切，模切后，单面胶料带(9)通过排料辊收卷，同时将模切产生的废料带走。与现有技术相比，本发明具有用材少、操作简单、成本低、成品率高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基材 双面 胶模切排废法 | ||
【主权项】：
一种无基材双面胶模切排废法，其特征在于，以单面胶料带(9)作为载体料带，将无基材双面胶(1)通过对压辊(2)压合在单面胶料带(9)上，然后经过模切刀(5)进行模切，模切后，单面胶料带(9)通过排料辊收卷，同时将模切产生的废料带走。
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