[发明专利]一种超填孔镀铜工艺

摘要

本发明公开了一种超填孔镀铜工艺，其特征在于，它包括如下步骤：a、将待镀的盲孔板在稀硫酸溶液中活化处理1-10min，水洗、吹干后，将待镀板垂直固定于1500mL赫尔槽的中间位置，槽两端放置磷含量为0.04-0.065%的磷铜板为阳极；b、配制镀液；c、通电开始电镀，先在0.5-2ASD的电流密度下电镀5-30min，然后将电流密度增大至0.5-4ASD，继续电镀10-20min，整个电镀过程在静态下完成，时至，断电，取出阴极盲孔板，用蒸馏水冲洗，冷风吹干后，即得样品。本发明可以在镀液完全没有强制对流的情况下，在不增加面铜的厚度的同时，保证盲孔具有较高的填孔率。

主权项

一种超填孔镀铜工艺，其特征在于，它包括如下步骤：a、将待镀的盲孔板在稀硫酸溶液中活化处理1 ‑ 10 min，水洗、吹干后，将待镀板垂直固定于1500 mL赫尔槽的中间位置，槽两端放置磷含量为0.04 ‑ 0.065 %的磷铜板为阳极；b、配制镀液，基础液由100 ‑ 250 g/L 的CuSO₄·5H₂O、40 ‑ 50 g/L的H₂SO₄和10 ‑ 200 ppm的Cl^‑离子组成，在不断搅拌的情况下，向基础液中顺序加入5 ‑ 50 mL的抑制剂、1 ‑ 10 mL的加速剂，以及0.5 ‑ 5 mL的整平剂，然后加入去离子水定容为1500 mL，混合均匀后，缓慢注入赫尔槽中，静置1 ‑ 20 min，使镀液充分润湿盲孔；c、通电开始电镀，先在0.5 ‑ 2 ASD的电流密度下电镀5 ‑ 30 min，然后将电流密度增大至0.5 ‑ 4 ASD，继续电镀10 ‑ 20 min，整个电镀过程在静态下完成，时至，断电，取出阴极盲孔板，用蒸馏水冲洗，冷风吹干后，即得样品。