[发明专利]倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法无效
| 申请号： | 201310140090.X | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN103234977A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 孔令超;田艳红;王春青;安荣;刘宝磊 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法，涉及一种芯片焊点缺陷的检测方法。针对现有检测技术无法满足生产实际需求的缺陷，本发明按照如下方法检测倒装焊芯片焊点缺陷：在倒装芯片的一侧设置一个热像仪A，在基底一侧设置一个热像仪B和红外激光器，激光光束直径略小于焊盘，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪A和热像仪B同时实时分别检测激光光点照射基底焊盘处与相应的芯片焊球区的温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线或热像图判断倒装焊芯片焊点缺陷。本发明的倒装焊芯片焊点虚焊检测法采用逐点检测的方法，具有无损、缺陷高辨识率、判别直观简单的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 芯片 点缺陷 双热像仪 红外 测温 检测 | ||
【主权项】：
一种倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法，其特征在于所述方法步骤如下：在倒装芯片的一侧设置一个热像仪A，在基底一侧设置一个热像仪B和红外激光器，激光光束直径略小于焊盘，将红外激光束对准倒装芯片基底待测焊盘，调整好功率和脉宽参数，对之施以热激励，热像仪A和热像仪B同时实时分别检测激光光点照射基底焊盘处与相应的芯片焊球区的温升过程，同时观察和拍摄温升最高点的热图像，根据温升曲线或热像图判断倒装焊芯片焊点缺陷。
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