[发明专利]一种外延片式的LED灯泡光机模组有效
申请号: | 201310140134.9 | 申请日: | 2013-04-22 |
公开(公告)号: | CN103206637A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 张继强;张哲源 | 申请(专利权)人: | 贵州光浦森光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/10;F21V29/00;H01L33/48;H01L33/50;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 | 代理人: | 李大刚 |
地址: | 550002 贵州省*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本发明公开了一种外延片式的LED灯泡光机模组,包括在现行LED衬底上做过渡外延层形成的外延片(46),外延片(46)进入反应炉分层生长形成特定位置上的LED晶片及相关线路,LED晶片生长完成后不分割,检测合格后,并固晶上相关元器件,再打金线连接LED晶片及相关元器件。外延片(46)与光机模板(43)粘合,且光机模板(43)和外延片(46)的两侧均设有缺口;或者直接在光机模板(43)上做过渡外延层,进入反应炉在其上生长形成特定位置上的LED晶片及相关线路,LED晶片生长完成后不分割,检测合格后,并固晶上相关元器件,再打金线连接LED晶片及相关元器件;所述LED相关元器件(41)上使用透明封胶(45)和/或透明盖板(42)进行覆盖,仅露出LED相关元器件(41)上的关连焊盘。 | ||
搜索关键词: | 一种 外延 led 灯泡 模组 | ||
【主权项】:
一种外延片式的LED灯泡光机模组,其特征在于:包括在现行LED衬底上做过渡外延层形成的薄型外延片(46),外延片(46)进入反应炉分层生长形成LED晶片及相关电路,LED晶片生长完成后不分割,并固晶上相关元器件,再打金线连接LED晶片及相关元器件;LED晶片及相关电路和相关元器件形成了LED相关元器件(41),外延片(46)与光机模板(43)粘合,所述外延片(46)与光机模板(43)的外形相同,且光机模板(43)和外延片(46)的两侧均设有缺口;或者直接在光机模板(43)上做过渡外延层,进入反应炉在其上生长形成LED晶片及相关电路,并固晶上相关元器件,再打金线连接LED晶片及相关元器件;所述LED晶片、相关电路及相关元器件形成了LED相关元器件(41);所述LED相关元器件(41)上使用透明封胶(45)和/或透明盖板(42)进行覆盖,仅露出LED相关元器件(41)上的关连焊盘。
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