[发明专利]通过背面图形化降低MEMS芯片封装应力的方法无效
| 申请号： | 201310140175.8 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN103193198A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 华亚平 | 申请（专利权）人： | 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪;白京萍 |
| 地址： | 233042*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 通过背面图形化降低MEMS芯片封装应力的方法，具体步骤为：在MEMS芯片的背面层上涂敷光刻胶；对光刻胶进行曝光、显影，在背面层上形成光刻胶图形；以光刻胶图形作为蚀刻掩蔽膜对MEMS芯片的背面层进行蚀刻，形成装片柱；在封装管壳的底板上涂抹粘片胶，将带有装片柱的MEMS芯片通过装片柱固定在封装管的壳底板上，固化后将MEMS芯片的压焊块用导线与封装管壳侧面的金属焊块电连接，盖上封装盖板。本发明的方法在降低MEMS芯片与封装管壳的底板水平方向接触面积的同时，增加了装片柱的表面积，保证了MEMS芯片与粘片胶有足够的接触面积，从而在降低封装应力的同时，保证了抗机械冲击力。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 背面 图形 降低 mems 芯片 封装 应力 方法 | ||
【主权项】：
通过背面图形化降低MEMS芯片封装应力的方法，具体步骤为：（1）在MEMS芯片的背面层上涂敷光刻胶；（2）对光刻胶进行曝光、显影，在背面层上形成光刻胶图形；（3）以光刻胶图形作为蚀刻掩蔽膜对MEMS芯片的背面层进行蚀刻，形成装片柱；（4）在封装管壳的底板上涂抹粘片胶，将带有装片柱的MEMS芯片固定在封装管壳的底板上，固化；（5）将MEMS芯片的压焊块用导线与封装管壳侧面的金属焊块电连接，盖上封装盖板。
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