[发明专利]一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法无效

专利信息
申请号: 201310141070.4 申请日: 2013-04-23
公开(公告)号: CN103212586A 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 俞叶 申请(专利权)人: 宜兴市科兴合金材料有限公司
主分类号: B21B37/22 分类号: B21B37/22;B21B37/74
代理公司: 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 代理人: 郭丰海
地址: 214221 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及钼片加工工艺,尤其是指一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,主要在于对原料的选取,采用交叉轧制,变形量控制,每次轧制温度相差在250摄氏度左右,使得钼粒在各个方向下进行变形呈云片状,从而各个钼粒之间进行紧密的咬合,达到抗弯的要求。本发明提供的轧制工艺中交叉轧制,使得钼晶粒有足够的变形量,严格的温区控制和精密的变形量控制,能够生产出抗折弯的钼圆。
搜索关键词: 毫米 至二点八 折弯 钼圆用 轧制 方法
【主权项】:
一毫米至二点八毫米厚抗折弯钼圆用的钼片轧制方法,其特征在于:至少经过两次热轧,其中前两次热轧方法为,(1)首次热轧,将钼坯在氨分解氢气炉中加热,温度控制在1240~1300℃,保温时间在60~80分钟,在宽度方向进行轧制;(2)二次热轧,温度控制在960~1020℃,保温30~40分钟,分别在宽度和长度方向轧制,轧制成钼片。
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