[发明专利]一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具在审
| 申请号： | 201310141282.2 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN104108180A | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 易小雷;邢海 | 申请（专利权）人： | 上海景奕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/50 | 分类号： | B29C65/50 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 201108 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具，用于将喇叭粘贴在双面胶带上，该治具包括上治具与下治具，上治具上设有用于放置喇叭的喇叭安装孔，下治具上设有用于定位双面胶带位置的双面胶带定位针，上治具与下治具结构匹配；将双面胶带放置在下治具上，将喇叭放置在上治具的喇叭安装孔内，然后将上治具与下治具对齐，按压上治具，使得喇叭与双面胶带粘结在一起，取下上治具，则得到电子产品用带喇叭的模切件。与现有技术相比，本发明结构简单，制造成本低，使用方便，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 喇叭 模切件 组装 | ||
【主权项】：
一种电子产品用带喇叭的模切件的组装治具，用于将喇叭粘贴在双面胶带上，其特征在于，该治具包括上治具与下治具，所述的上治具上设有用于放置喇叭的喇叭安装孔，所述的下治具上设有用于定位双面胶带位置的双面胶带定位针，所述的上治具与下治具结构匹配；将双面胶带放置在下治具上，将喇叭放置在上治具的喇叭安装孔内，然后将上治具与下治具对齐，按压上治具，使得喇叭与双面胶带粘结在一起，取下上治具，则得到电子产品用带喇叭的模切件。
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