[发明专利]光通讯模组在审

专利信息
申请号: 201310142149.9 申请日: 2013-04-23
公开(公告)号: CN104122627A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 洪毅 申请(专利权)人: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种光通讯模组,包括电子元件、电路板、耦合透镜和光纤,所述电子元件位于所述电路板上,所述耦合透镜用来使光信号在所述电子元件与所述光纤之间进行耦合,所述光通讯模组还包括支撑单元,所述支撑单元固定在所述电路板上,所述支撑单元具有台阶孔,所述台阶孔包括凹槽和通孔,所述凹槽和通孔的结合处具有第一定位件,所述耦合透镜具有第二定位件,所述第一定位件和第二定位件相配合使所述耦合透镜定位在所述支撑单元上,所述电子元件位于所述电路板对应所述通孔的区域。
搜索关键词: 通讯 模组
【主权项】:
一种光通讯模组,包括电子元件、电路板、耦合透镜和光纤,所述电子元件位于所述电路板上,所述耦合透镜用来使光信号在所述电子元件与所述光纤之间进行耦合,其特征在于,所述光通讯模组还包括支撑单元,所述支撑单元固定在所述电路板上,所述支撑单元具有台阶孔,所述台阶孔包括凹槽和通孔,所述凹槽和通孔的结合处具有第一定位件,所述耦合透镜具有第二定位件,所述第一定位件和第二定位件相配合使所述耦合透镜定位在所述支撑单元上,所述电子元件位于所述电路板对应所述通孔的区域。
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