[发明专利]一种激光直接刻蚀聚合物基体表面覆盖金属膜的方法有效
申请号: | 201310142863.8 | 申请日: | 2013-04-11 |
公开(公告)号: | CN103264227A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 曹宇;李峰平;赵宗礼;周余庆;胡雪林 | 申请(专利权)人: | 温州大学 |
主分类号: | B23K26/36 | 分类号: | B23K26/36 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325035 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明提供了一种激光直接刻蚀聚合物基体表面覆盖金属膜的方法,包括:设定激光直接刻蚀的初始工艺参数,所述初始工艺参数使得单次激光扫描所能去除的金属膜的厚度小于聚合物基体的最大允许损伤深度;按照初始工艺参数,进行激光扫描,并采集工件表面的红外温度场累加图像;将当前红外温度场累加图像与历史红外温度场累加图像进行对比;若没有突变,继续扫描;若有突变,设定改进工艺参数,所述改进工艺参数使得单次激光扫描所能去除的聚合物基体的厚度小于最大允许损伤深度的一半;按照改进工艺参数,进行最后一次激光精细扫描。本发明所述的方法工艺简单、刻蚀精度高、适用性好,实现了对激光刻蚀加工工艺的闭环自适应控制,工艺重复性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 直接 刻蚀 聚合物 基体 表面 覆盖 金属膜 方法 | ||
【主权项】:
一种激光直接刻蚀聚合物基体表面覆盖金属膜的方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)设定激光直接刻蚀的初始工艺参数,所述初始工艺参数使得单次激光扫描所能去除的金属膜的厚度小于聚合物基体的最大允许损伤深度;(2)按照步骤(1)中的初始工艺参数,以及预先设定的待加工图形开始进行第一次激光扫描;在激光扫描过程中,任意选择N个时刻,并在所述N个时刻均实时采集工件表面的红外温度场图像,将获得的N幅红外温度场图像作叠加处理,得到初始红外温度场累加图像;其中N为大于等于1的正整数;(3)按照步骤(1)中的初始工艺参数,以及预先设定的待加工图形开始进行下一次激光扫描;在激光扫描过程中,在步骤(2)中选定的N个时刻均实时采集工件表面的红外温度场图像,将获得的N幅红外温度场图像作叠加处理,得到本次激光扫描的红外温度场累加图像;(4)将当前红外温度场累加图像与历史红外温度场累加图像进行对比;若当前红外温度场累加图像与历史红外温度场累加图像相比有突变,则表明激光刻蚀已进行到金属层与聚合物基体的界面,进入步骤(5);否则,返回步骤(3)。(5)设定激光直接刻蚀的改进工艺参数,所述改进工艺参数使得单次激光扫描所能去除的聚合物基体的厚度小于最大允许损伤深度的一半;(6)按照步骤(5)中设定的改进工艺参数,以及预先设定的待加工图形进行最后一次激光精细扫描。
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