[发明专利]具有埋入式连接杆的电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310143347.7 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103813634A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 黄信贸;尤俊煌 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/32;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龟山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有埋入式连接杆的电路板，包括介电堆叠层、至少一第一连接杆、至少一第一金手指以及至少一第一微介层窗。介电堆叠层包括第一介电层与第二介电层。第一介电层在第二介电层上方。介电堆叠层区分为线路区与金手指区。第一连接杆埋在第二介电层与第一介电层之间的金手指区中。至少一第一金手指在第一介电层上的金手指区中。第一微介层窗在第一介电层之中的金手指区中，电性连接第一金手指与第一连接杆。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 埋入 连接 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具有埋入式连接杆的电路板，其特征在于，包括：介电堆叠层，包括第一介电层与第二介电层，上述第一介电层在上述第二介电层上方，上述介电堆叠层区分为线路区与金手指区；至少一第一连接杆，埋在上述第二介电层与上述第一介电层之间的上述金手指区中；至少一第一金手指，在上述第一连接杆上方的上述第一介电层上的上述金手指区中；以及至少一第一微介层窗在上述第一介电层的上述金手指区中，电性连接上述第一金手指与上述第一连接杆。
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