[发明专利]用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201310144111.5 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103254431A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 刘萍 | 申请（专利权）人： | 广东丹邦科技有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08L79/08;C08J5/18 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法，该聚酰亚胺的制造方法包括如下步骤：将芳香族四羧酸二酐化合物、芳香族二胺化合物、脱水剂和催化剂进行混合；其中，芳香族二胺化合物的摩尔量小于或等于芳香族四羧酸二酐化合物的摩尔量；脱水剂采用苯甲酸酐、醋酸酐、丙酸酐和丁酸酐中的至少一者；将甲基吡啶、二甲基吡啶和甲乙基吡啶的混合物升华后并进行研磨得到所述催化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 软膜覆晶 封装 聚酰亚胺 薄膜 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种聚酰亚胺的制造方法，其特征是，包括如下步骤：将芳香族四羧酸二酐化合物、芳香族二胺化合物、脱水剂和催化剂进行混合；其中，芳香族二胺化合物的摩尔量小于或等于芳香族四羧酸二酐化合物的摩尔量；脱水剂采用苯甲酸酐、醋酸酐、丙酸酐和丁酸酐中的至少一者；将甲基吡啶、二甲基吡啶和甲乙基吡啶的混合物升华后并进行研磨得到所述催化剂。
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