[发明专利]用于印刷电路板的绝缘薄膜及其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板无效
| 申请号： | 201310144121.9 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103897406A | 公开（公告）日： | 2014-07-02 |
| 发明（设计）人： | 孙章倍;姜埈锡;申常铉;李光职;申惠淑;郑玄喆 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C08L87/00 | 分类号： | C08L87/00;C08G81/00;C08G63/91;C08G65/48;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王凤桐 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜、其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板，其中，所述绝缘薄膜包括具有通过使亲水性化合物与疏水性化合物化学偶联在厚度方向形成的纵向结构的两亲性嵌段共聚物。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 绝缘 薄膜 及其 制造 方法 使用 | ||
【主权项】：
一种用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜，所述绝缘薄膜由树脂组合物制造，所述树脂组合物含有具有通过使亲水性化合物与疏水性化合物化学偶联在厚度方向形成的纵向结构的两亲性嵌段共聚物。
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