[发明专利]一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构的生产方法

摘要

本发明涉及一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构，其包括LED光源、功率控制电路以及基底，该外部电路为交流电路，该基底为薄膜柔性线路板，该功率控制电路包括功率控制信号电路、功率控制电路以及功率因素调节点亮保护电路，该功率控制信号电路用以接入该外部电路中的交流电流，并驱动该LED光源通电发光，同时该功率控制信号电路能够感测该LED光源的工作状态，并调节该功率控制电路的导通角，实现通过感测该LED光源的工作状态的变化对该功率控制电路的整体功率输出进行调节。

主权项

一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构的生产方法，该集成结构包括LED光源、功率控制电路以及基底，该功率控制电路设置在该基底上，该功率控制电路一端与该LED光源相连接，而其另外一端与外部电路相连接，该外部电路中的电流首先流入该功率控制电路中，而后电流经过该功率控制电路的调整后流向该LED光源使该LED光源能够将电能转换为光能，该外部电路为交流电路，该基底为薄膜柔性线路板，该功率控制电路包括功率控制信号电路、功率控制子电路以及功率因素调节点亮保护电路，其中，该功率控制信号电路与该外部电路相连接，该功率控制子电路连接在该功率控制信号电路与该功率因素调节点亮保护电路之间，该LED光源连接在该功率因素调节点亮保护电路中，该功率控制信号电路用以接入该外部电路中的交流电流，并驱动该LED光源通电发光，同时该功率控制信号电路能够感测该LED光源的工作状态，并调节该功率控制电路的导通角，实现通过感测该LED光源的工作状态的变化对该功率控制电路的整体功率输出进行调节，该功率控制信号电路还包括感测电路，该感测电路能够感测该LED光源的工作状态，并进行分压动作从而调整积分电路中的电流状态，达到调节该功率控制电路的导通角，实现通过感测该LED光源的工作状态的变化对该功率控制电路的整体功率输出进行调节，该功率控制信号电路中的电流流入该功率控制子电路，该功率控制子电路用以对流入的电流进行全波整流处理，并且对该功率控制电路进行过载保护，该功率因素调节点亮保护电路用以平衡该LED光源中不同LED两侧的电压，在不同LED之间进行电压分配，并且实现断串防护功能，该功率控制电路设置在该基底上，该基底上设置有若干接口，该LED光源通过该接口连接到设置有该功率控制电路的该基底上，该功率控制信号电路包括电路接点，积分电路以及导通阀模块，该积分电路连接在两个该电路接点之间，该导通阀模块与该积分电路串联连接，该积分电路包括配电电路以及电容，该感测电路包括光敏分压电路，该光敏分压电路包括光敏电阻以及分压电阻，该感测电路还包括热敏分压电路，该热敏分压电路包括热敏电阻以及分压电阻，该功率控制信号电路接入该外部电路中的交流电流，并驱动该LED光源通电发光，同时该功率控制信号电路能够分别通过该光敏分压电路以及该热敏分压电路感测该LED光源的工作状态，并调整该积分电路达到对该功率控制电路导通角的调节，实现通过感测该LED光源的光强以及温度的变化对该功率控制电路整体功率输出的调节，该功率控制电路包括双向晶闸管模块，全波整流电路以及温度电流控制模块，该温度电流控制模块能够同时进行温度和电流控制，该温度电流控制模块连接在该功率控制电路与该功率因素调节点亮保护电路之间，用于实现对该LED光源温度和供电电流的控制，该温度电流控制模块能够限制该LED光源的最高点亮温度以及最大工作电流，当该LED光源温度或电流升高到设定的极限值时该温度电流控制模块便自动截断对该LED光源的供电，当该LED光源恢复正常工作状态后，该温度电流控制模块自动恢复对该LED光源的供电，该功率控制电路包括双向晶闸管模块，全波整流电路以及温度电流控制模块，当该外部电路的外接交流电从两个该电路接点输入后，交流电就会经过该配电电路给该电容充电，此刻，该感测电路不工作，当该电容两端的电压值升至高于该导通阀模块的导通阀值时，电流就会流向该双向晶闸管模块的G极触发其导通，此刻，交流电流就会经过该电路接点流经该全波整流电路并通过该双向晶闸管模块的D1、D2电极后与另一该电路接点构成回路，同时经该全波整流电路使直流电经过该温度电流控制模块向该LED光源供电，使其发光，此时，该LED光源的点亮功率是由该配电电路预先设定的，其特征在于：生产步骤如下：第一步、在为薄膜柔性线路板的该基底上制作该功率控制电路，并将该功率控制电路中所包含的电子元器件焊接到该功率控制电路中相应的节点上，形成供电组件，第二步、将第一步中的该供电组件贴合到该LED光源的芯片基板上，通过该基底上设置的若干该接口将该LED光源焊接或者压接在该供电组件上，从而形成成品，在进行第二步的时候，首先在第一步中的该供电组件上设置AuSn合金层，而后将该LED光源固定到该供电组件上，该AuSn合金层中Au的质量百分比为30%‑70%其余为Sn，当该AuSn合金层中Au的重量百分比为70%的时候，在烘烤温度为200摄氏度的情况下将该LED光源固定到该供电组件上，当该AuSn合金层中Au的重量百分比为30%的时候，在烘烤温度为300摄氏度的情况下将该LED光源固定到该供电组件上，当该AuSn合金层中Au的重量百分比在70%至30%之间的时候，在烘烤温度为200至300摄氏度的情况下将该LED光源固定到该供电组件上，在将该LED光源固定到该供电组件上之后，在组成该LED光源的PN结芯片之间填充无机二氧化硅液体，液体的高度与PN结芯片的高度持平，而后，在温度200摄氏度的环境下烘烤30分钟，之后，在该LED光源顶部点入硅胶，最后，将荧光晶体覆盖在该LED光源上，在温度100摄氏度的环境中，烘烤3小时，取出，试点亮后得到成品。