[发明专利]一种新型天麻种植栽培方法

摘要

一种新型天麻种植栽培方法，包括如下步骤：（1）选址；（2）换土；（3）种子预处理；（4）新材制备；（5）栽培：栽培时间为秋冬10月下旬至12月上旬，初春2月—3月，选择气温0℃～15℃时栽培天麻；（6）覆盖地膜：覆盖扎眼地膜，不管秋冬，早春栽培都进行覆盖，到来年农历四月初可揭去，将地膜揭开放一边，盖上青草树枝，直到农历八月中旬再盖上地膜，这样可延长地温3个月，期间管理除揭盖地膜新法外，病虫防止水份等管理同传统方法一样；（7）采收：农历九月底开始采收。本发明步骤合理，将传统的天麻栽培方法进行了创造性的改进，提高了天麻的产量，提高了效益。

主权项

一种新型天麻种植栽培方法，其特征在于：包括如下步骤：（1）选址：选择海拔500米至2000米，阔叶林资源丰富且覆盖率在50%～70%的高山区，阴闭度0.6～0.8，作为生产基地；（2）换土：预先1‑3个月将生产基地中的土壤更换为PH值4.5—6.5的、透气的沙性土壤，且所述沙性土壤有机质含量为25%wt；（3）种子预处理：天麻种经0℃—8℃低温休眠50～60天，无病虫害的白麻或米麻作种麻，密环菌要求必须经过一至二年栽培生产，证明天麻产量高、品质好的密环菌，并必须经离纯复壮后的纯菌种；（4）新材制备：新材必须是落叶阔叶木，选择直径5—10cm的落叶阔叶木树枝，砍后、锯成35—40cm长，再风干五至七天，使新材含水量在60—70%wt之间，并要求无腐无病无虫害；（5）栽培：栽培时间为秋冬10月下旬至12月上旬，初春2月—3月，选择气温0℃～15℃时栽培天麻；步骤：将已锯好并风干后含水量60—70%wt的新材每端各削去四处材皮，材皮宽2厘米、长10厘米；将预处理后的密环菌分成厚2厘米、长宽为3‑4厘米的密环菌种块或将密环菌枝削掉老皮见黄白色菌丝体为好，并用消过毒的塑料筐装好备用；挖20‑30厘米深，50厘米宽，1‑2米长的坑，表层土和新土分开放置；摆新材，并将处理好的密环菌种块或密环菌枝夹放在新材削去材皮的部分之间及新材两头，将种麻摆放在密环菌种块或密环菌枝之间，用新土盖3厘米厚，填充密实，依次两层，最后盖上10‑15厘米厚的表层土；（6）覆盖地膜：覆盖扎眼地膜，不管秋冬，早春栽培都进行覆盖到来年农历四月初可揭去，将地膜揭开放一边，盖上青草树枝，直到农历八月中旬再盖上地膜，这样可延长地温3个月，期间管理除揭盖地膜新法外，病虫防止水份等管理同传统方法一样；（7）采收：直到农历九月底或以后开始采收。